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• Intel架構日2020發表全新6大技術：包含Tiger Lake、Xe HPG遊戲顯示卡、Sapphire Rapids與Alder Lake與新技術解說 (下篇)

  Intel於北美8月13日舉辦線上Architecture Day 2020 (架構日2020)，由Raja Koduri主持，這次以出發，包含「製程與封裝」、「XPU架構」、「記憶體」、「互連機制」、「安全性」、「軟體」等面向，來說明Intel這次的發展藍圖。 (01) (02) (本篇) 由於上篇介紹的產品，大多都是2021年才會推出，本篇就先來比較會先推出的Tiger Lake平台吧！這個Tiger Lake平台可說是加入了許多新技術，值得以一整篇的文章來好好介紹！ Intel預計2020年底前推出Tiger Lake平台，這將是Intel有史以來最強悍的筆電平台！由於Intel的Ice Lake平台筆電也才在2020年初才發表，雖然也是採用10nm製程所生產，但由於Ice Lake-U和Ice Lake-Y瞄準在低功耗筆電處理器，最高等級只到Core i7，無法跟AMD的Ryzen 4000U對抗，至於GPU更是只能看到別人的車尾燈，使得Ice Lake筆電的吸引力，不若同樣號稱是第10代的Comet Lake-S筆電那樣的效能強勁！ 正因此，這次Intel的Tiger Lake行動處理器平台，採用自家最新10nm SuperFin製程，可融合其14nm級的高時脈優勢與其他主要架構的特色，讓Tiger Lake可以達到5.0GHz的時脈，等於能直接跟Ryzen 4000H等級的處理器相抗衡！ Intel最早採用10nm製程、Sunny Cove微架構的Ice Lake，雖然具有出色的IPC (每秒執行指令數)，但在時脈上已經無法調高 (最高版本Core i7-1065G7基礎時脈為1.3GHz，最高時脈只有到3.9GHz)，因此為了解決時脈過低的問題，Intel開發了新的10nm SuperFin技術，先前是叫做10nm+，但這次不再放加號，是代表這次的製程不是只有在節點上縮小而已，而是搭配新的混搭技術，讓其可以在配置先進製程的電晶體之下，同時還維持舊製程的高時脈效能，成為結合兩項優點的處理器製品。有關於製程方面，可以參考上篇的簡述。 Tiger Lake使用Willow Cove微架構(純大核設計)，頻寬比上一代Sunny Cove提升的一倍，並變成新的雙環(Double ring)架構。簡單來說，Willow Cove就是Sunny Cove的大改版，透過Intel SuperFin的製程技術，並首度整合新的Xe GPU內顯，讓Tiger Lake成為效能大怪獸！不僅在CPU時脈上可以高達5GHz，在GPU效能也能達到2.6 TFLOPS的水準(接近GTX 1650的2.9 TFLOPs)。而Tiger Lake的晶片體積算是非常小，可完美內建在筆電裡面，成為輕電競筆電。 在Intel架構日2020線上發表會現場中，也展示以Willow Cove和Sunny Cove這兩款CPU，來測試Web Expert 3的效能，其運用到HTML5與JavaScript語言，透過高負載的一連串測試，來讓瀏覽器展現出處理器在處理多重任務時的效能爆發程度，在下圖裡面，就可以看到藍色曲線(Sunny Cove架構的Ice Lake處理器)時脈比較低，而黃色曲線(Willow Cove架構的Tiger Lake處理器)時脈都比較高，從此可以看出Tiger Lake在處理網站瀏覽應用時，擁有更高的效能與反應時間。 至於在iGPU (內顯)方面，這次Tiger Lake不再使用先前的Intel UHD Graphics或Iris Graphics，而是直接內建最新Xe LP GPU核心，不僅提供更高頻寬，並支援更多記憶體種類。透過雙環的內部互連機制，來連接CPU與GPU核心。透過這樣的技術，在Ice Lake時代，其內部的頻寬已經提升一倍，而這次在Tiger Lake時，我們又透過SuperFin製程技術，來改善電壓和頻率的彈性擴充與調配功能。且根據產品定位，也將最後階的快取提升50%，從原先12MB提升到24MB的容量，以便可以提升整體效能表現。 透過上述的技術之下，記憶體頻寬可以高達86GB/s，在支援的記憶體方面，透過系統記憶體可支援到DDR4-3200或LPDDR4x-4267，甚至未來的LPDDR5-5400，讓繪圖效能能夠比以往的產品更強悍！此外，這次在記憶體方面也加入了TME (Total Memory Encryption，全記憶體加密)機制，透過XDS AES的加密解密演算法，以防止駭客透過直接傾倒記憶體內容的方式來偷取機敏資料。 如前述，Tiger Lake的iGPU效能，可以達到2.6 TFLOPS的水準(比Radeon Vega 8的2.253 TFLOPs還高，並可上看GTX 1650的2.9 TFLOPs)。就算不搭獨顯的話，也能執行一些輕量級的3A遊戲，讓每一台Tiger Lake筆電都是輕電競筆電！ 有鑑於Intel早在其CPU加入AI指令集，這次Intel也把AI相關的指令集，像是NNI (Neural Network Intelligence，神經網路智慧)架構指令集，也下放到Tiger Lake CPU裡面，並應用在GPU裡面，搭配其GNA (Gaussian and Neural Accelerator) 2.0架構的低功耗加速器，讓Tiger Lake的TDP功耗達到每毫瓦1 GigaOps，最高可高達38 GigaOps。其應用的情境，包括環境降噪、會議記錄轉譯、內容和對話追蹤等AI相關應用，可讓這些應用所需要的CPU功耗降低，以達到更高的電池續航力！ 因為在現代化行動處理器裡面，上述的應用情境可說是特別多，因此CPU內建這種低功耗功能可說是非常重要，尤其當今疫情關係，時常會需要遠距會議、上課，這時能兼顧畫質與低功耗的電腦就非常重要。既然提到了顯示方面，這次Tiger Lake在成像方面也進步不少。不僅支援更多的螢幕輸出，且支援更高解析度與畫質。這樣一來頻寬需求也會增加，因此Tiger Lake將記憶體至顯示單元之間的通道加入了64位元的直接資料路徑，叫做ISOC埠，可直接繞過各SoC架構中間的所有內部互連機制所造成的延遲。 如今，顯示資料透過ISOC埠，就可以輕鬆支援到高達64GB/s的頻寬，並可以用在攝影鏡頭上，藉由專屬的IPU(影像處理單元)來進行成像，以實現更低的功耗與更快的反應速度。如今可以支援到多達6組感測器(如Camera)，並支援到4K90以及高達4200百萬畫素的視訊品質！相較於初期產品只支援到4K30和2700畫素來說，這次Tiger Lake在視訊應用方面也更加強悍！ 再來看看周邊I/O傳輸部份，這次Tiger Lake直接導入了完全通過產業測試驗證的Thunderbolt 4和USB4規格，內建的顯示埠採用USB-C埠內部Thunderbolt規格之DisplayPort埠來進行螢幕輸出，此外根據不同的SKU產品設定，Tiger Lake針對電競筆電方面也可以新增了一個DPN埠，讓獨立顯示卡的視訊資料能與其內建的USB-C埠來進行多路切換輸出，如此就不會降低內外顯的效能。 當然，這次在PCIe規格部份，我們這次也支援到PCIe Gen. 4，不僅讓GPU傳輸效率提升，對於SSD來說也能直接發揮PCIe Gen. 4的全速效果，而不需要再透過PCH晶片組的PCIe通道。相較於Ryzen 4000行動家族的PCIe還是Gen. 3來說，這次Tiger Lake的PCIe 4果然更強悍，能讓電競筆電的整體效能完整釋放。到時候，也許新世代支援PCIe 4的獨顯，以及更多PCIe Gen.4的SSD，都可以在下世代的電競筆電看到！ 而為了提升電池續航力和效能，這次Tiger Lake使用了兩組獨立的電源管理設計，透過自主的DVFS功能，其可根據SoC架構和記憶體系統的工作負載及頻寬，來從電壓和頻率之間進行低延遲的彈性調配，以讓處理器能在最高功率上來運作。當然不只是運算方面，包含其他附加功能也是以這樣的架構來設計。並提高我們完全內建的穩壓器效率。同時在深度睡眠(C-State)時，也幾乎把CPU的所有邏輯電路都關閉掉，已達到最佳化電源效率。 綜合上述Tiger Lake的各項功能解說，可以發現Intel真的硬起來。與Ice Lake相比，這次Tiger Lake不僅在製程技術上面擁有重大的突破，採用10nm SuperFin製程，讓其可以兼顧高時脈與低功耗的需求。再搭配採用Willow Cove微架構的幫助之下，使其IPC效能再次提升。 至於在內顯方面，其採用Xe LP繪圖晶片，搭配其AI指令集，除可兼顧現有輕電競玩家需求，並在新興的AI領域應用中，滿足客戶的需求。此外，在頻寬方面，更支援到PCIe 4.0，並率先支援到LPDDR5記憶體，I/O方面更直接支援Thunderbolt 4與USB4，且內建更智慧的省電機制，讓筆電要強則強、要省則省，要擴充有擴充，無所不能。 總之，這次的Tiger Lake算是全新設計的處理器平台，並非以前那樣在擠牙膏。也因此可以看出，這次Intel為什麼對於Tiger Lake寄予如此厚望，從2020年CES初步發表時，就以全新世代的筆電新體驗，來讓使用者改觀。總之，等2020年底前，應該就有Tiger Lake的筆電上市了！想買全能型筆電的玩家們，也許可以再觀望！ 更多細節，可參考： (01) (02) (本篇)

• Intel架構日2020發表全新6大技術：包含Tiger Lake、Xe HPG遊戲顯示卡、Sapphire Rapids與Alder Lake與新技術解說 (上篇)

  Intel於北美8月13日舉辦線上Architecture Day 2020 (架構日2020)，由Raja Koduri主持，這次以出發，包含「製程與封裝」、「XPU架構」、「記憶體」、「互連機制」、「安全性」、「軟體」等面向，來說明Intel這次的發展藍圖。 (01) (本篇) (02) 先說明玩家們最關心的Xe HPG遊戲顯示卡吧！如所述，Intel真的會推出針對遊戲玩家所打造的顯示卡，也就是Xe HPG系列，其定位在Xe LP與Xe HP之間。也就是Intel Xe顯示卡家族，共切割了4個市場區塊。分別敘述如下。 至於在產品名稱、封裝與製程方面，高階的Xe HPC將會有Ponte Vecchio產品，採用Foveros Co-EMIB封裝技術，其內部的基礎磚、運算磚、Rambo快取磚、Xe I/O互連磚等4個區域，皆採用不同的製程設計，如Intel 10nm SuperFin製程、先進版製程、下世代新製程，或委外製造。至於Xe HP則採用EMIB封裝技術，採用自家Intel 10nm SuperFin先進製程。 而在Xe HPG遊戲卡部份，則是完全委外製造。最入門的Xe LP，則採用標準封裝、Intel自家10nm SuperFin製程。產品名稱部份則會有Tiger Lake、DG1，以及SG1 (針對入門伺服器所打造)。 Intel還透漏了有趣的產品，也就是，這顆混搭的處理器裡面，共封裝了Intel自家CPU，加上AMD的GPU，以及HBM記憶體共三個部份，其中GPU技術部份正是由Raja兄從AMD帶到Intel的傑作，自然不免俗的要講一下先前的風光偉業！ Kaby Lake-G裡面的CPU是Intel自製，GPU是委外代工，Intel也成功的將這兩款處理器進行了封裝並交付給客戶，代表Intel當時就在為委外代工策略進行一連串的測試與嘗試，以便未來有機會將產品委外代工。雖說Kaby Lake-G停產了，但委外代工技術其實早就已經建立好Know-how了。因此要將Xe HPG完全委外代工，只要配合得好，且一切按照計畫進行的話，那麼Xe HPG顯示卡將會如期於2021年上市。屆時這個Xe HPG (正式名稱可能叫做DG2)顯示卡，就是完完全全Intel Inside的GPU了，而非像是Kaby Lake-G這種混搭版的GPU。 ▼ Intel Xe GPU家族規格與市場定位 至於Xe HPG的效能方面，若其時脈為1500MHz，且配置512組EU (執行單元)的話，其FP32的效能預估將可達到12.2 TFLOPs，大約介於RTX 2080 Super與RTX 2080 Ti之間(11.15～13.45 TFLOPs)，若搭配優化的驅動程式，以及Intel CPU本身就對遊戲比較有優勢的話，那麼要輕鬆駕馭4K遊戲應該是沒問題的！屆時玩家們就能完全擁有3I (Intel CPU + Intel Chipset + Intel GPU)的電競平台了！ 有關於製程方面，SuperFin就是SuperMIM + 重新定義的 FinFET 所產生的全新製程，Intel透過增強型的FinFET電晶體搭配Super MIM電容，以及改進版本的互連金屬堆疊來相結合起來，這樣的技術比起全節點製程轉換來說，能提供更好的性能，這也代表Intel有史以來在單一節點與跨內部節點技術中的重大突破。 而Intel未來在自製的XPU (即CPU、GPU等)中，將會陸續導入10nm SuperFin與Enhanced (先進) SuperFin技術，讓其效能再次提升！ 從上表可以看到，高階的Xe HP，代號為Arctic Sound，採用1、2、4磚設計，目前Intel也證實了會推出這樣的產品。採用MCM (多晶片模組)封裝技術，因此不僅長寬超大顆，就連厚度也非常可觀。 ● Xe HP 1-Tile GPU：512 EU 預計4096核心，1.3GHz，10.6 TFLOPs，150W ● Xe HP 2-Tile GPU：1024 EU 預計8192核心，1.3GHz，21.2 TFLOPs，300W ● Xe HP 4-Tile GPU：2048 EU 預計16384核心，1.3GHz，42.3 TFLOPs，400W/500W 據悉1磚將擁有512組EU，並擁有4096個核心，效能將達10.6 TFLOPs，因此4磚的版本，將擁有16384個核心，FP32單精度的效能將達到42.3 TFLOPs，非常驚人！相較於NVIDIA的A100 GPU其FP32最佳效能只達19.5 TFLOPs，Xe HP的2磚版本(21.2 TFLOPs)就可以打死對手。 至於多GPU的效能是否會發生「1核遇難、3核旁觀」的狀況？若您覺得之前以外接顯示卡，透過2張卡來做SLI或CFX之後，通常GPU效能增加個70%就很偷笑的話！在線上發表會中，Intel也透過轉碼來展示Xe HP的驚人效能。這裡可以看到Intel Xe HP的2磚效能是1磚的200%，4磚則是1磚的400%，等於是100%成長，不會掉速！徹底展現出Intel的堆磚實力！從其高達42 TFLOPs的FP32單精度效能表現，可說是當今最強的單GPU產品 (雖然裡面封裝了4磚Xe HP GPU啦)。 GPU說完了，再來看看CPU的部份吧！先來看看伺服器家族產品，Intel預計於2021年正式推出下世代Sapphire Rapids處理器，這次可說是被對手惹火了！當對手一直強調他們支援PCIe 4.0、更快互連機制云云，Intel這次直接給你支援到DDR5，以及PCIe 5.0，怎樣？怕了吧？ Intel目前的伺服器處理器，是Cooper Lake家族，但2020年下半年將會發表Ice Lake-SP，支援到PCIe Gen.4與8通道記憶體，其TME (Total Memory Encryption)就是全系統記憶體加密機制，可讓存放於記憶體的內容完全加密，讓駭客即使想透過記憶體傾倒方式來偷資料，也只能得到無用的資料。不過，這樣的規格也只是跟AMD的EPYC Rome打平而已，在AMD也將推出新的EPYC Milan，該處理器也已被NVIDIA拿來當成DGX A100數據中心的伺服器處理器了。正因此，先別管製程好了，論規格和效能的話，Intel要是不再推出更棒的伺服器處理器，勢必會被對手蠶食市場！ 因此，這次Intel預計於2021年推出的Sapphire Rapids伺服器處理器，將直接支援到DDR5記憶體，並支援到PCIe Gen. 5，成為真正的「下世代」數據中心處理器。當然在互連機制方面，也導入最新CXL (Compute Express Link) 1.1規格，效能再往上提升！至於製程方面，Intel還沒公佈Sapphire Rapids的製程，但推斷若是在Intel自家製造的話，其應該跟GPU家族一樣，採用的是10nm SuperFin先進製程。此外，Intel還計劃在2020年稍晚時正式發表OneAPI 黃金版本，以期透過其軟體生態圈，來將數據中心的夥伴們全部綁進來，讓其成為Intel死忠的用戶！ 有鑑於Sapphire Rapids來勢洶洶，AMD這邊則是2021年預計推出Zen 4架構的EPYC Genoa，將採用新的SP5腳位設計，並也將升級到DDR5與PCIe 5.0等先進規格，並有可能以5nm製程設計，屆時又可以在能效上大作文章。針對這點，Intel內部有兩個關鍵的部門來處理這個問題，其中一個部門主要是用來提升每核心的效能，並降低每核心的TCO成本，此外再透過支援新的CXL規格，以及其自由加入的Intel龐大生態圈，擁有絕佳的軟體相容性與設備相容性，來說服客戶們不要只是因為AMD單核成本較低就轉換到AMD平台，而是必須考量整個營運成本與轉換成本，來讓客戶繼續擁抱Intel，畢竟Intel在伺服器市場稱霸多年，並會承諾他們給的菜，真的會比對手還香！ 再來看看記憶體部份，繼先前Intel於2019年推出了3D NAND 96層QLC快閃記憶體之後，2020年再次展現其堆棧技術，也就是新的144層QLC顆粒，其密度比96L QLC還多50%。也就是說同樣體積下，儲存容量可以再增加個50%。 Intel將導入144L QLC，讓數據中心儲存容量再向上提升！ 先前我們也報導了Intel在最新，這次Intel首度確認了，且根據最新CPU核心發展藍圖來看，Intel將大核心命名為COVE微架構，包含2019年的Sunny Cove、2020年的Willow Cove (Tiger Lake使用此架構)與2021年的Golden Cove。而小核心則命名為MONT微架構，包括2019年的Tremont與2021年的Gracemont。 至於混合架構方面，則有2019年推出的Lakefield (採用Sunny Cove大核與Tremont小核架構)，以及2021年即將推出的Alder Lake (採用Golden Cove大核與Gracemont小核架構)，將會提供更高的時脈與IPC (每時脈指令執行數)。 採用類似ARM的big.LITTLE大小核架構設計，能夠兼顧效能與省電需求，因此Intel也視Alder Lake將能成為未來桌機甚至筆電市場的王牌產品，因為小核心將可減少高達91%的待機功耗，可以大幅延長筆電與各式行動裝置的電池續航力，而大核心則可完全發揮全速來執行高負載的程式，如此一來，就能兼顧桌機的高效能與筆電的低功耗！一舉兩得！ 當然程式方面，也是要改寫，甚至搭配作業系統來改善其執行緒分派器，讓適當的執行緒放在對的核心來執行。否則在ARM領域所出現「一核遇難，九核旁觀」的事件，也有可能在x86領域中發生！ 下篇將繼續介紹將於2020年底前推出的Tiger Lake平台！ 更多細節，可參考： (01) (本篇) (02)

• Intel全新Xe-HPG遊戲顯示卡，有很多核並支援硬體光追，預計2021年推出

  Intel於2020年發表一系列Xe GPU，涵蓋了Xe-LP (一般入門與整合GPU應用，主打一般電腦市場)、Xe-HP (高階效能應用，主打伺服器與AI)、Xe-HPC (高效能運算，主打數據中心)等處理器，然而這些都不是為玩家所設計的。當NVIDIA預計於9月2日正式發表RTX Ampere (可能叫RTX 30系列)遊戲顯示卡，而AMD也預計第四季發表Big Navi遊戲顯示卡之下，Intel自然還是要有對應的、可匹敵的產品推出，不然挖Raja兄過去Intel就等於白挖了… 繼Intel先前發表之後，內部也在針對其效能做調校，讓該卡可以玩當前主流的遊戲，然可能效能不是很理想，大約是對手的內顯或入門卡等級。因此，Intel也決定要推出Xe架構的高階遊戲顯示卡，命名為Xe-HPG系列(HPG應該就是High Performance Gaming縮寫)，想當然爾，就是要打遊戲玩家市場。據信這次推出名叫DG2的獨立顯示卡，將採用這個新的Xe-HPG GPU，其以10nm製程技術，搭載GDDR6記憶體，預計於2021年正式推出。 ▼ Intel Xe GPU家族規格與市場定位 Intel首款Xe-HPG的DG2顯示卡，同樣基於Xe微架構家族，效能大概介於Xe-LP與Xe-HP之間，採用單一晶圓堆磚(Tile)設計，預計將擁有512組 EU (執行單元)，一個EU含有8組GPU核心，因此Xe-HPG將擁有4096個核心。在功能方面，支援硬體光追，並採用GDDR6記憶體技術，至於Xe-HPG的效能等級會是在哪裡呢？大概就是接近Xe-HP等級的入門款。 有關於Xe-HP的部份，其屬於Intel第12.5代 (Gen 12.5)的繪圖產品，可以從上表得知，其採用Intel 10nm SuperFin製程設計，並透過MCM (多晶片模組)技術將1 GPU、2 GPU、4 GPU堆磚(Tile)起來，讓單一GPU晶片擁有更高的運算效能。Raja兄稱說這種封裝叫做BFP (Big Fabulous Package)封裝，看起來頗大顆的，尤其是4-Tile GPU的版本。以下就是各Tile下的核心數與效能： ● Xe HP 1-Tile GPU：512 EU 預計4096核心，1.3GHz，10.6 TFLOPs，150W ● Xe HP 2-Tile GPU：1024 EU 預計8192核心，1.3GHz，21.2 TFLOPs，300W ● Xe HP 4-Tile GPU：2048 EU 預計16384核心，1.3GHz，42.3 TFLOPs，400W/500W 由於Xe-HP採用的是HBM2記憶體，而Xe-HPG只會用到GDDR6記憶體，且目前只會推出1-Tile GPU版本，並加入硬體光追，因此可以預估He-HPG最高等級版本，大概會是Xe-HP的入門版。 從上面可以看出 Xe-LP的應用產品中，除了Tiger Lake會用到、DG1也會用到，另外還會有個SG1的產品，據信應該是針對入門伺服器(Server Graphics 1)所打造，目前這款SG1應該跟DG1類似，但應該針對伺服器應用為主，預計2020年底前上市。

• Intel第9代桌機處理器降價大出清，9900K、9700K、9600K降到435、340、194鎂，降幅高達25%!

  Intel已於5月下旬正式推出，最高階的Core i9-10900K擁有10C/20T (10核心20執行緒)的架構，且搭配Intel Thermal Velocity Boost (Intel TVB)可以讓單核心時脈超頻到5.3GHz (並維持56秒)，使其再次成為地表最強遊戲處理器。 既然10代出了，那麼9代就得趕緊出清掉才是！Intel正式拿自家Core i9-9900K、Core i7-9700K與Core i5-9600K這三顆Coffee Lake Refresh桌機處理器來降價，目前在Amazon與Newegg等電商都將這些CPU的售價下殺，最高跌幅達25%！ ● Intel Core i9-9900K (8C/16T): ; Newgg賣 $439.99 ● Intel Core i7-9700K (8C/8T): ; Newgg賣 $340.00 ● Intel Core i5-9600K (6C/6T): ; Newgg賣 $199.99 ▼ Intel第9代Core桌機處理器規格、現在售價與降幅 ▼ AMD第3代Ryzen桌機處理器規格、現在售價與降幅 上述的CPU，都是非F版本，也就是內建Intel UHD Graphics的版本。一般而言，買上述K系列處理器的玩家，應該都會配獨顯才玩遊戲，也才配得上這類處理器所訴求的「地表最強遊戲處理器」。由於還沒降價之前，9代與10代U的售價差不多，但現在9代降價後，最多可以省到約65美元，大約是新台幣2000元左右，因此對於死忠I粉來說，這次升級到9代U，可說是非常划算，可以把省下來的錢去買好一點的顯示卡，並搭配既有的Intel 300系列主機板，讓自己的電腦效能提升。 至於10代U的部份，由於i9-10900K與i7-10700K的TDP達125W，且尖峰耗電甚至可以突破200W以上，因此建議採用水冷散熱器會比較好，此外，購入10代U，就還得配Intel 400系列主機板，因此10代的整體購入成本，會比9代還高很多。相較於10代在遊戲效能方面的提升其實有限來看(其實真正影響遊戲效能的主角，還是顯示卡)，選擇9代U在遊戲表現上其實也不至於差到哪裡去，不如前述將錢花在升級好一點的顯示卡，還比較實際！對於A粉來說，選擇Ryzen 3000家族也能擁有不錯的整體表現。 再來看看10代U的架構，由於只是時脈提升到5.3GHz (僅單核)，相較於9代可提升到5.0GHz來說，其實增加不大，最重要的是10代U還是PCIe 3.0架構，最多就是記憶體支援到DDR4-2933。說起來，也許等11代的Rocket Lake處理器，其確定會支援PCIe 4.0規格，雖說可以配Intel 400系列主機板，但也有可能支援搭最新Intel 500系列主機板，才能發揮整體效能。因此對於追求極致效能的玩家來說，也許11代的升級，會比較是好的選擇才是。 總之，降價總是好的，俗話說，先買先享受，晚買享折扣。9代U在降價之後，其競爭力確實有比較好一點。您準備要升級了嗎？

• AMD Ryzen 5000行動版「塞尚」APU曝光：更強的Vega內顯和Zen 3核心架構導入

  近期AMD Ryzen 4000 Renoir系列桌上型APU處理器才剛剛登場，就有消息指出新一代Ryzen 5000系列APU已經有測試數據曝光，代號「塞尚」(Cezanne)的新一代APU預期將會在明年登場，目前已知情報包含將採用新一代Zen架構，以及內顯晶片效能將會更加強大。 根據外媒的消息指出，塞尚APU針對的目標還是筆電為主，目前尚無有關處理器的細部規格數據，但在內顯部分已經有數字可看，包含在全新的Vega顯示架構下具備8顆計算單元，每一顆計算單元包含64顆流處理器，總計達到512顆，這部分和目前的Ryzen 4000 Renoir APU是相同的，不過在時脈部分則是向上調升了100MHz。 以Ryzen 7 4700U和Ryzen 9 4900H來說，兩者都是搭載Vega 8內顯晶片，並且是以7nm製程為架構，但其時脈落在1750MHz，不過在「塞尚」上看到的Vega內顯時脈則是達到1850MHz，就效能表現上來說，大致可以預期塞尚APU將比現階段的Renoir系列還要高出約5%的TFLOPs效能。 不過這都還只是初期階段，畢竟現在距離塞尚正式推出預期可能還需要一年的時間，到時候數字或許還會再更高也說不定。再者，目前現階段剛推出不久的Ryzen 4000 Renoir桌上型處理器(近期的Ryzen PRO系列)已經將內顯得時脈拉高到了2100MHz大關(甚至還有機會超頻到更高~)，從這當中我們可以預期到的是，未來筆電(尤其是AMD筆電)將會在不搭載安裝獨顯的狀態下，擁有比現階段PlayStation 4、Xbox One S等家用遊戲主機都還要強大的效能，畢竟從我們最近的TUF GAMING B550M-PLUS(WIFI)主機板上測試Ryzen 7 PRO 4750G這顆處理器就能玩R6的情況下，「輕電競」離玩家越來越近了！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 大小核之戰：Intel Alder Lake確定走big.SMALL路線，並搶先支援DDR5；而AMD也跟著走big.LITTLE，還有申請專利！

  前陣子Intel表示其，業界推估，應該就是第12代Alder Lake產品線。該產品線的架構與現有的Core產品線有很大的不同，為了兼顧效能(速度)與能效(省電)，Alder Lake採用大小核(big.SMALL)設計，在大核方面採用Core架構，搭配小核方面採用Atom架構，另外再搭配一個Xe GPU繪圖核心。據悉，Alder Lake也針對不同的市場，推出S、P、M等系列。 至於在行銷方面，Intel在商標上面也搶先在USPTO上面註冊了，可能未來第12代處理器，不能也不適合再叫「12th Gen. Core Processors」，也許屆時會叫做「12th Gen. EVO Processors with Intel Xe Graphics」，來讓消費者有「創新」的感覺。 預計於2021年下半年推出的Alder Lake處理器，算是Intel首顆脫離14nm、正式進入10nm的主流處理器 (Intel自2015年開始的Broadwell至今，就一路用14nm用到現在)。至於記憶體支援度方面，這次Alder Lake也跟一樣，支援到DDR5記憶體，當然PCIe 4.0早在第11代的Rocket Lake就說會支援了，因此Alder Lake算是非常先進的處理器。 只是Alder Lake的CPU核心架構改成big.SMALL架構，在產品SKU方面， (現已移除)先前也不小心透漏出來了！包含Alder Lake-S (主流桌機)處理器方面，將會有12款SKU，搭配GT1 GPU，另外Alder Lake-P (嵌入式應用)處理器方面，則會有6款SKU，搭配GT2 GPU。細節如下： ▼ 此為Coreboot在report_platform.c程式碼中，不小心洩漏出來的定義碼： { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_1, “Alderlake-S (8+8+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_2, “Alderlake-S (8+6+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_3, “Alderlake-S (8+4+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_4, “Alderlake-S (8+2+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_5, “Alderlake-S (8+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_6, “Alderlake-S (6+8+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_7, “Alderlake-S (6+6+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_8, “Alderlake-S (6+4+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_9, “Alderlake-S (6+2+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_10, “Alderlake-S (6+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_11, “Alderlake-S (4+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_S_ID_12, “Alderlake-S (2+0+1)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_1, “Alderlake-P (2+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_2, “Alderlake-P (2+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_3, “Alderlake-P (6+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_4, “Alderlake-P (6+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_5, “Alderlake-P (4+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_6, “Alderlake-P (2+4+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_7, “Alderlake-P (2+8+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_8, “Alderlake-P (2+0+2)” }, { PCI_DEVICE_ID_INTEL_ADL_P_ID_9, “Alderlake-P (2+0+2)” }, ▼ Alder Lake-S、-P家族處理器核心配置表 根據Intel CPU核心發展藍圖來看，Alder Lake的核心架構，應該是Golden Cove大核心，搭配Gracemont小核心才是，但以Intel現在要轉換成大小核設計，還要加入新的核心架構來看，很有可能屆時Alder Lake會採用Willow Cove搭配Tracemont的核心架構，要再等到下世代(第13代的Meteor Lake)之後，才有可能轉換到新的核心架構。 至於在記憶體部份，已知業界有洩漏下述資料： Updated RKL-S DDR4 2DPC SBS configuration Added ADL-S DDR5 UDIMM 1DPC B2B ECC and Non-ECC configuration Added ADL-S DDR5 UDIMM 2DPC B2B ECC and Non-ECC configuration Updated TGL-H DDR4 T3/12L WP ECC 1DPC configuration Added TGL-H DDR4 MD 1Rx16 configuration – Legend: One DIMM Per Channel (1DPC), Two DIMMs Per Channel (2DPC), UDIMM – Unbuffered DIMM 上述表示，第11代的Rocket Lake-S還是會使用DDR4記憶體架構，Tiger Lake-H也是DDR4架構。而12代的Alder Lake-S (桌機版)則會支援DDR5 U-DIMM (單通道1支或2支記憶體)。 至於Alder Lake的腳位，有可能是LGA 1700，跟現有Comet Lake、年底Rocket Lake的LGA 1200不一樣。因此當Rocket Lake可能搭載Intel 500系列晶片組的主機板時，那麼Alder Lake勢必還要再換新的晶片組才行(可能是Intel 600系列)！又或者Intel可能會規劃其400晶片組繼續給Rocket Lake使用，到了500系列晶片組之後，才給Alder Lake使用。這部份就要等到時候Intel的規劃了！ ▼表 Intel桌機處理器代別演進表 既然Intel在第12代處理器走大小核設計，那麼AMD也是有大小核設計的產品，甚至已於6/30/2020於USPTO申請了專利。在文件裡面，就有講述到其大小核的架構。 根據專利文件的描述可知，AMD同樣採用big.LITTLE的設計，在高功能(High-Feature)處理器與低功能(Low-Feature)處理器之間，如何共享快取記憶體、記憶體等等。高功能也就是所謂的大核心，低功能則是小核心，在執行程式的時候，大核會用主要來執行對效能敏感的繁重工作負載，而小核則用來執行輕量型任務，當上述的核心處於閒置狀態時，便可以將其關閉，以降低處理器的整體功耗。 若進一步仔細看，可發現AMD似乎允許CPU核心能根據其支援的指令集，來選擇要在哪個處理器叢集內來開啟執行緒。而執行緒也可根據CPU耗用率在各核心內做轉移。例如大核內若沒有充分被利用時，則處理器就會將執行緒挪到小核取執行(只要小核也支援該指令集)。要是小核被過度使用，負載過重的話，處理器就會將執行緒挪到大核心去執行(只要大核支援該指令集)。 這樣的作法是，可以輕鬆調配大小核的工作負載，減少某些執行緒對作業系統的干預。該專利還解釋了其處理器內核叢集裡面，可以是CPU、GPU或DSP，也就是大小核甚至可以廣義定義到各式處理器，不限於CPU而已，就連GPU都能納入，這也能讓程式設計師能更輕鬆來調配硬體資源，或甚至硬體會自動幫你調好，省得你操煩。 當然，專利歸專利，真正產品是否會這樣設計，或者AMD是否能保證未來的處理器會採取專利裡面的架構來設計新產品，這些都還是未知數，總之，未來混合式架構處理器一定會讓CPU內部的組合更複雜。之前很單純，現在CPU、GPU、I/O都可以混合不一樣的製程技術，甚至導入大小核設計，相信以後混合類運算將會逐漸成為未來程式寫作的主流。

• 高通Snapdragon晶片被發現400多個漏洞，讓10億台Android裝置陷入機敏資料被竊風險，官方已有解

  先前PC領域被發現CPU擁有重大資安漏洞，將導致有心人士透過側道攻擊或是其他方式來竊取用戶的機敏資料，雖說PC處理器大廠們紛紛推出各種緩解措施，來想辦法補破網，但至今還是有不少漏洞、Bug還沒完全解決，當然有些漏洞其實沒那麼危險，且在現實生活中，這些比較無關緊要的漏洞是幾乎很難被拿來利用的，除非使用刻意的作法，才能突破該漏洞。因此看似漏洞非常多，但其實只要將重大安全更新包安裝好之後，就幾乎能防堵絕大多數的硬體Bug所導致的安全性漏洞！ 至於行動裝置方面，難道都安全嗎？不提還好，一提嚇一跳！資安公司的研究人員已在Qualcomm (高通)的Snapdragon晶片內，發現到400多個漏洞，這些漏洞將會影響到至今已超過10億台Android裝置。只要駭客或有心人士透過安裝惡意應用程式(App)，即可利用上述這些漏洞，在未經使用者的允許之下，竊取該裝置的各項資訊，包括聯絡人、行事曆等個人資料，還可透過您有開啟GPS來追蹤您現在的位置，甚至可以開啟您的麥克風來監聽您的周圍環境。 根據安全研究人員指出，這些漏洞直接影響到Snapdragon晶片內的DSP (數位訊號處理器)功能，主要應用於視訊、音訊、AR (擴增實境)和各式多媒體功能，且該DSP也監管手機的快充功能。要是駭客利用該漏洞將惡意程式碼隱藏到Android作業系統中，就等於無法刪除掉，此時您的手機就成為駭客的傀儡，要是對方下一道指令讓您手機無法使用，使用者也無可奈何！到時候要徹底根除這樣的問題，將會變得很麻煩！ 根據資安公司所示，其影響的手機包含40%的高階手機，範圍涵蓋Google、Samsung、LG、小米、OnePlus等手機。而些漏洞也被命名為：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208與CVE-2020-11209。 目前該資安公司也會，屆時將可能公佈這些漏洞的完整細節，以及哪些處理器會受到這個漏洞的影響。 據悉，Qualcomm已針對上述的漏洞，發表了安全修補程式，但由於該程式必須整合至Android作業系統才行，因此對於使用者來說，還無法馬上取得。截至目前為止，Google和Qualcomm尚未公佈何時才會將這個修補程式釋出給大眾使用。此外，考量到受到此次漏洞所影響到的龐大裝置數量(超過10億)，加上Android的安全性更新機制並不像Windows那樣頻繁 (Android作業系統的升級與更新，主要由裝置廠商來掌控，包括Samsung、LG、小米、華碩、Sony、Nokia…等等)，因此安全修補程式也不一定能完全讓修補到每台Android裝置。 此外，Qualcomm也聲明說，目前還沒有證據證明這次的漏洞已被駭客或有心人士拿來利用。白話文來說，就是還沒有人拿這次的漏洞來幹壞事！但為避免受到潛在性的安全影響，Qualcomm建議使用者還是透過受信任的軟體商店(如Google Play Store)來下載App，以避免受到安全性的攻擊。 不過，話說回來，由於App上架機制的審核制度，使得有心人士甚至可能直接透過Google Play商店來將「有毒的App上架」，這樣反而讓那些透過正式管道下載App的使用者受害！因此，在瀏覽軟體商店時，還是要注意一下來路不明的App，避免去下載那些App來讓自己的手機受害！ 由於目前尚未得知受影響的Qualcomm處理器、以及確切的受影響的手機型號，因此後續有更多消息，我們再為大家更新！

• Intel Grand Ridge平台將內建24 Atom核心，基於7nm HLL+製程，支援DDR5、PCIe 4，預計2021年推出

  Intel前陣子推出第10代Comet Lake處理器，由於同樣採用14nm製程設計，雖說在單核心效能上還能與AMD抗衡，但在多核心、能效與製程技術方面，就不一定擁有優勢。雖說Intel在2020 Q2財報亮眼，但因為在製程上落後，使得股價也呈現兩樣情，從7月下旬至今(8/7)，Intel是跌掉快20%以上，而後，至今則是漲了約50%以上。 Intel對於未來的規劃方面，在歷經第11代Rocket Lake處理器之後，接下來第12代的Alder Lake處理器，將導入大小核設計 (即使用Core架構的大核心，搭配Atom架構小核心)，並內建一組Xe GPU核心。而Intel也在USPTO註冊了新的產品商標和Logo，透露出家族，來行銷下一代的大小核處理器。 由於Atom核心擁有較高能效，使其在低功耗x86系統中，獲得不少廠商的導入使用。Intel於2020年第一季推出的Atom處理器家族(Tremont核心)，主打嵌入式應用、邊緣伺服器、5G基地台等需要長時間、低功耗應用市場，以該家族最高的Atom P5962B處理器為例，就是採用10nm製程，內建24核心，基礎時脈為2.2GHz，並支援到DDR4-2933記憶體、PCIe 3.0規格。以挑戰Arm在行動領域的地位。 至於下世代嵌入式應用處理器平台的規劃方面，Intel也透漏下世代的Grand Ridge平台，將同樣採用高達24核心的Atom處理器(Gracemont核心)，但這次使用的將是Intel自家的7nm HLL+製程(HLL還不曉得是什麼字的縮寫)，搭配MCM封裝技術，其晶片大小僅47.5 x 47.5mm，時脈高達2.6GHz (比現有Snow Ridge快400MHz)，並首度支援到雙通道DDR5記憶體，時脈高達DDR5-5600，可支援U-DIMM或SO-DIMM，一舉將嵌入式應用推升到新的境界。預計2021年推出！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=ifeXxgOla-8 ▲AdoreTV介紹到新的Intel Grand Ridge平台架構 Grand Ridge的其他新功能部份，像是支援PCIe 4.0，且比Core家族還早了2年先導入7nm製程(先前Intel財報表示其主流處理器預計2023年才會有7nm)。在周邊方面也支援了4組USB 3.1、4x USB 2.0，以及I3C、eSPI、MDIO、UART、 SMBus與I2C等介面，讓嵌入式應用更多元。 由此可看出，Atom小核心的製程技術比Core大核心的製程技術還超前，到2021年時，Core核心的Golden Cove仍在10nm製程上做努力，而Atom核心的Gracemont則優先跨入7nm製程門檻。看來Intel要在主流Core核心的製程上再下多一點工夫，也許在Alder Lake這一代，雖說還是10nm，但就可以考慮跟Grand Ridge一樣，超前部署DDR5這個規格，這樣才會讓人覺得你有一代比一代還要進步的感覺，屆時就不會有人說Intel的CPU不香了！您說是吧?! ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 時脈再上提！AMD Zen 3旗艦級Ryzen 9 4950X / 5950X處理器工程版規格曝光，採16C/32T架構、時脈飆上4.8GHz

  我們講了很久的AMD Zen 3 Ryzen 4000桌上型處理器，預期應該今年下半年就有機會看到，在有了先前7nm製程Ryzen 3000的成功後，這一波新陣容將會為主流處理器效能帶來新標竿，蘇媽也已經在前陣子確認Zen 3架構Ryzen處理器一定會在今年和大家見面，時間上來說現在應該也已經進入實驗室測試階段了，不過看起來有些數據跑了出來～ 其中一項包含OPN代碼的數據被Igor's Lab找了出來，下世代旗艦級Ryzen CPU將搭載16核心、32執行緒，OPN代碼為「100-000000059-52_ 48/35 _ Y」，雖然這仍然是屬於工程樣機的版本，但還是可以從中看出一些端倪。 OPN數值中最有趣的一點是時脈表現的部分，可以預期的數字是基礎時脈3.5GHz、動態時脈達到4.8GHz(單核)，這和目前的旗艦級Ryzen 9 3950X比較的話，基礎時脈相同、但動態時脈拉高了100Hz，這數值看起來似乎不高，但工程樣版的時脈通常會比正式推出的零售版稍微低一些，可以預期的是正式上市後，這款可以暫時定名為「Ryzen 9 4950X」(或5950X)的CPU，將會有更高的效能表現，甚至或許有機會衝上5GHz也說不定，這次Zen 3架構將會採用台積電的7nm+製程，在技術上會更加成熟，或許真的有可能衝上5GHz也說不定，那到時候大概又要把對手甩在後頭了...(火箭湖「挫咧蛋」！) 我們先前就有報導過幾款，不過當時的測試階段還處在A0，對比這次「4950X」已經處在B0階段的版本來說，預期Ryzen 4000應該已經快要進入大量生產階段了，但不管怎麼樣，目前的Zen 3 Ryzen 4000處理器怎麼看都是一系列主流桌上處理器效能的新標竿。另外，近期也有謠傳AMD將直接跳過4000命名、直衝5000命名邏輯，所以前面才會提到「5950X」這樣的型號，不過這就還無法確定了。 現在就看Intel會不會也在下半年先端出「火箭湖」桌上型處理器給大家瞧瞧了，另外在行動端則是有「老虎湖」(Tiger Lake)系列似乎已經正在備戰中，這次或許就會是真的10nm系列處理器了吧！不過實際出來以前也難以確定，畢竟現在也是10nm、14nm傻傻分不清楚的時代。然而，在這當中漁翁獲利最大的還是玩家了，畢竟有競爭才有成長啊～ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 回歸務實、便利至上，Samsung Galaxy Note 20系列正式發表

  隨著2020的夏季已經過完一半，各家手機廠商的下半年度旗艦大戰也差不多該準備開打了，其中極具代表性的三星Galaxy Note系列，也終於在萬眾矚目下正式發表全新的Galaxy Note 20系列，並帶來了Note 20與Note 20 Ultra兩款機型 Galxy Note 20系列的命名邏輯承襲上半年的S20系列，將基本款命名為Galaxy Note 20，而把堆料堆到最高點的則在型號加上「Ultra」。外觀上，Note 20系列與去年的Note 10系列採用相似的設計語言，整體的外觀都非常方正，並搭配中央挖孔式的螢幕。 不過在配色上，Note 20系列希望營造出能夠經得起時間考驗的精品感，因此在顏色上選得比較低調一些，其中Note 20提供黑、銅金與薄荷綠三色，而Note 20 Ultra則是提供黑、白與銅金色，其中銅金色是採用磨砂的設計，黑、白色則為鏡面。 做為下半年度最高等級的旗艦手機，Galaxy Note 20 Ultra的螢幕尺寸又又又再一次增加了，來到了6.9吋，搭配全新的Super AMOLED Dynamic 2X螢幕，除了解析度維持1440P水準外，瞬間最大亮度也從S20 Ultra的1,200nit提升到了1,500nit，並加入動態更新率的功能，能夠自動根據畫面的內容調整螢幕更新速率，以此來提升續航，不過很遺憾的，120Hz的更新率仍舊是不能夠在1440P解析度下開啟，估計還是基於續航力考量的關係。 相機方面，Note 20 Ultra採用標準、超廣角、望遠三鏡頭設計，搭配雷射對焦模組改善當時S20 Ultra上的對焦問題。細部規格方面，主鏡頭1.08億畫素搭配f/1.8光圈並具備OIS光學防手震和9合1像素合併功能；超廣角鏡頭的畫素為1,200萬畫素，可以容納120度的畫面；望遠鏡頭則從S20 Ultra的4,800萬像素改為1,200萬，原生倍率則從4倍變成5倍，另外100倍數位光學混合變焦改為50倍，但根據外媒的報導，透過演算法的改進，在相同倍率下，Note 20 Ultra的清晰度有顯著的提升。 性能規格的部分，Note 20 Ultra的處理器是地區的不同可能使用高通S865+或是自家的獵戶座8930處理器，台灣的預期選用的版本，將會採用S865+處理器。而在記憶體的與儲存空間方面，Note 20 Ultra取消了16GB RAM的版本，一律都是12GB的LPDDR5記憶體，至於儲存空間的則提供128/ 256/ 512 GB三種容量規格，且將儲存晶片從UFS 3.0升級為UFS 3.1，同時也支援最高1TB的Micro SD記憶卡擴充。 最後在電池續航方面，S20 Ultra上的5,000 mAh電池與45W快充都沒有被Note 20 Ultra所繼承，反而改為4,500 mAh電池搭配25W的有線快充，倒是無線充電的部分依然保留15W的快充和反向電力分享的功能，至於會在電力上做出這樣縮減的原因估計是內部還需要將空間騰出給S-Pen的關係。 Galaxy Note 20在機身材質上從過往Galaxy旗艦系列慣用許久的玻璃材質，換成了的磨砂塑膠，螢幕尺寸則從上一代的6.3吋長大成6.7吋，雖然Note 20機身整體的體積與重量比Note 20 Ultra要來得小巧不少，但若和去年Note 10相比，對於手小又堅持單手操作的人(例如小編本人QAQ)可能就不是那麼友善了。 然而這個縮小所要犧牲的代價可不少，螢幕除了從曲面改為平面之外，Note 20 Ultra上的Super AMOLED Dynamic 2X與120Hz更新率，到了Note 20上被改為Super AMOLED+與標準60Hz更新率，解析度則是從1440P降為1080P。 相機配置上與年初Galaxy S20類似，使用標準+超廣角+標準/望遠的三鏡頭設計，參數上，主鏡頭與超廣角皆為1,200畫素，標準/望遠鏡頭則為6,400萬素，並利用高畫素的特性，在一般拍照時為望遠鏡頭，並做為8K錄影時的主鏡頭。 性能方面，與Note 20 Ultra一樣視地區使用高通S865+或獵戶座8930處理器(台灣預計是S865+版本)，但記憶體方面下修為8GB，儲存容量則是提供128GB與256GB兩種規格，且不支援Micro SD卡擴充。電池方面則是4300mAh搭配25W有線快充與15W無線快充。 Galaxy Note系列得益於S Pen的加持，使其在激烈的手機市場中始終是個獨一無二的存在，在今年的Note 20系列上，三星選擇在基礎上進行打磨，讓S Pen能夠獲得更好的使用體驗。 首先在書寫的反應速度方面，新的S Pen大幅減少反應延遲，讓書寫的時候能更加流暢。而從Note 9加入的「遠端遙控」功能也升級到了3.0的版本，能夠辨識左側勾、右側勾、上迴勾、下迴勾、以及 N 字搖擺等操作，讓玩家可以做到返回、進入主頁、截圖等功能，使操作不再侷限於特定場合或應用程式，而是任何環境皆能有對應的操作功能。 至於S Pen的最佳拍檔S Note也導入一系列新功能，透過AI辨識，程式可以自動將寫歪的文字轉正。新加入語音同步筆記，可以在書寫時同步紀錄語音，並在事後點擊文字段落回放紀錄的錄音內容。此外為了讓玩家能夠更容易找到筆記內容，S Note也加入的資料夾的功能，玩家終於可以將筆記依照自己的習慣進行整理了。 隨著手機相機性能的發展，除了要能拍出好照片之外，錄影的功能也是一大重點。Note 20系列除了和S20系列一樣可以錄製最高8K@24FPS的影片外，還新增了電影21：9的畫面比例。 在專業模式中，和特別新增了「平滑變焦」，以及「多項收音工具」，利用介面的變焦撥桿，不僅能夠實現平滑的變焦，還能調整變焦速度。而多項收音工具則能依照玩家的需求調整錄音使用的麥克風，最初前指向、後指向或是全向收音，更特別的是，玩家藉由連接藍芽耳機或是USB麥克風，實現同步收音的功能，讓Note 20系列能夠有著如專業攝影器材般的錄音功能。只是這次更新的還是沒有加入鏡頭切換功能，因此超廣角和望遠鏡頭都無法在此模式下使用… 能夠讓手機化身為掌中PC的DEX功能，在Note 20系列上正式進化成了無線版本，只要設備能支援無線畫面投影功能，玩家就不再需要使用數據線與螢幕連接，透過Wi-Fi便可直接開啟DEX功能，搭配宛如一般PC桌面的介面，徹底發揮大螢幕操作的優勢。 以上就是這次Note20系列主要規格和功能，根據官方表示，Note 20系列預計將於8/21起在特定市場陸續上市，台灣時間與售價則尚未確定，但是按照過往台灣三星的積極程度，應該很快就會跟大家見面了，就請好奇或想換機的玩家再稍微忍耐一下吧！。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

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